超高真空全自动磁控溅射镀膜机

一、 仪器名称 品牌与型号

超高真空全自动磁控溅射镀膜机，北京创世威纳，MSP-3200-HUV

二、仪器功能

可制备包括各种金属、半导体、铁磁材料,以及绝缘的氧化物、陶瓷等物质的最薄可达纳米层厚的薄膜。

三、技术参数

1. 真空室数量:双室，包含1个样片室，1个溅射室；

2. 极限真空（环境湿度≤55%，经烘烤除气后）:样片室:≤2.0×10-3Pa 溅射室:≤8.0×10-7Pa；真空室漏气率:≤5.0×10-8Pa·L/s；

3. 抽气速率:系统短时间暴露大气并充干燥氮气开始抽气，溅射室30分钟可达到5.0×10-4Pa；真空室保压:系统停泵关机12小时后真空度:≤5Pa；

4. 溅射材料:各种金属、合金薄膜、非金属薄膜、化合物薄膜；

5. 溅射靶:Φ76.2mm标准磁场磁控溅射靶3只，聚焦模式上置共安装，自上向下溅射成膜；溅射不均匀性:≤±5%（Φ4英寸范围内）；溅射室规格:Φ450mm×380mm；

   6. 工件台旋转:可自转，转速5~30rpm范围内可调；样品加热:红外加热器，加热温度600℃，PID自动测温、控温，多段控温模式，控温精度±1%；载片量:最大Φ100mm（4英寸）1片